隨著合規成為物理AI(Physical AI)產業競逐市場的關鍵條件，歐盟CRA等資安法規已逐步成為物聯網產品進入全球市場的基本要求。為此，大聯大控股旗下世平集團攜手VicOne舉辦「歐盟《網路韌性法案 ...

工控領域的資安在工廠大量部署自動化、聯網，以及國際級的資安事件頻傳後，逐漸受到產業界重視。TXOne CEO劉榮太博士指出，工控資安市場還處於早期階段，多數大型製造商意識到資安的 ...

美國寬能隙半導體廠商Wolfspeed宣布，已向美國德拉瓦州聯邦地方法院(U.S. District Court for the District of Delaware)提起專利侵權訴訟，指控Navitas Semiconductor多項GaN與SiC產品侵犯其專利權。Navitas隨後發布 ...

新唐科技(Nuvoton)近日宣布，正式推出專為終端人工智慧設計的NuMaker-GestureAI-M55M1應用模組。為了協助開發者突破AI模型部署的技術門檻，並解決產品研發時程過長的痛點，新唐科技透過NuMicro M55M1 ...

AI資料中心導入800V HVDC配電，已是勢在必行。但隨著電壓的提升以及改採直流配電，新的安全風險也會一併出現。如何確保800V HVDC配電系統能安全、可靠地運作，將成為業界必須正視的課題。

氮化鎵功率半導體元件毫無疑問是目前電力電子領域中非常火熱的一個話題。當今占主導有兩種電晶體類型：常關(Normally-off)耗盡型(D-mode)和常關增強型(E-mode)氮化鎵電晶體。當人們面臨選擇時 ...

英飛凌(Infineon)宣布，將與台達電強化既有合作夥伴關係，共同開發高功率密度電源模組，為超大型資料中心的AI處理器實現先進的垂直電源供應。這項合作標誌著兩家公司共同推進AI資料中心 ...

通用型機器人與自主機械正逐步從研究實驗室走向實際的量產市場，對於能在邊緣運行基礎模型的緊湊且節能的AI超級電腦需求也日益增加。為因應此需求，NVIDIA推出基於NVIDIA Thor架構的新模組 ...

AI技術日新月異，也帶動電源產業鏈以前所未有的速度邁進。但也因為產品、技術更新的速度太快，目前在產品安規驗證方面，還有許多標準適用的灰色地帶需要進一步釐清。 隨著生成式AI帶動 ...

在半導體製造中，3D整合，也就是將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一的裝置或封裝，對於優化半導體設計與製造的功耗、效能、面積與成本(PPAC)量測，以及產品發展路線圖來說 ...

記憶體短缺殃及平面顯示器2026年出貨量衰退4.7% 2026 年 08 月 31 日 Omdia：2035年衛星物聯網連線數量將接近2億 2026 年 08 月 27 日 1H’26全球人形機器人出貨量年增近300% 商業部署持續擴大 ...

李長榮先進材料於2026年從李長榮化學正式分割獨立，並於7月16日在中科廠區舉行擴線動土典禮。此次擴線象徵著公司邁向敏捷成長的重要里程碑，並確立了其致力於攜手全球半導體與電子材料 ...