TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー(MLCC)「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V/静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」(TDK)により、部品数や実装面積の半減に寄与す ...
今回はオシロスコープの修理の続きだ。前回、オシロスコープのパネル表示が真っ黒だったので、液晶パネルのバックライトを強引に点灯させた。その結果、液晶パネルは破損しておらず、表示信号が届いていないことが分かった。オシロスコープのCPUが動作していない可能性が高い。
Achronix Semiconductorは、同社のFPGA「Speedster7t」で高速A-Dコンバーター(ADC)およびD-Aコンバーター(DAC)とプログラマブルロジックを接続するJESD204C IP(Intellectual ...
AIの進化はGPUや大規模言語モデル(LLM)などに焦点が当たりがちです。だが、目立たないながらもAIインフラの性能を大きく左右する要素の一つがストレージです。本稿では、データセンターとエッジという2つの現場に共通する基盤技術として、ストレージの供給 ...
Aratas Americaの炭化ケイ素(SiC)MOSFETリレー「G3VH」は、1800Vまたは3300Vの負荷電圧を必要とする高電圧スイッチング用途に対応する。SiC MOSFET技術により、電力損失と発熱を最小限に抑えながら、低漏れ電流と高速スイッチングを実現する。
ビシェイ・インターテクノロジーは2026年8月、垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)を内蔵した短距離近接センサー「VCNL36829UM」を発表した。サンプルおよび製品を提供中で、量産時の標準納期は15週間だ。
UART、I2C、SPIは、機器間でデータをやりとりするために広く使われているシリアル通信方式です。それぞれ接続構成や通信速度、信号数、クロックの有無などに違いがあり、用途に応じた使い分けが求められます。本稿では、EDN ...
ビシェイ・インターテクノロジーは、最大650Wの連続電力に対応する厚膜パワー抵抗器「MCB RPWA 650」シリーズを発表した。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。 ビシェイ・インター ...
NXP Semiconductors(以下、NXP)は、産業機器向けマイクロコントローラー(MCU)の新製品「MCX A5シリーズ」を発表した。10BASE-T1S ...