隨著AI由模型訓練走向大規模推論，記憶體的角色也從標準化零組件，轉變為決定AI系統性能、成本及服務規模的戰略資源。SEMICON Taiwan 2026記憶體高峰論壇以「The Co-Design Era: Memory as the ...

生成式AI持續推高運算需求，但當AI叢集規模愈來愈大，限制算力擴張的因素也開始從晶片本身延伸至電力與散熱。應用材料公司技術策略副總裁Dr. Sree Kesapragada表示，AI要持續擴展，半導體產業除了長期關注的功耗、效能與面積(Power, Performance, Area)，更需要從系統角度思考能源效率與效能(Energy Efficiency, Performance)，而提升晶片每 ...

記憶體短缺殃及平面顯示器2026年出貨量衰退4.7% 2026 年 08 月 31 日 Omdia：2035年衛星物聯網連線數量將接近2億 2026 年 08 月 27 日 1H’26全球人形機器人出貨量年增近300% 商業部署持續擴大 2026 年 08 月 ...

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Omdia：2035年衛星物聯網連線數量將接近2億 2026 年 08 月 27 日 1H’26全球人形機器人出貨量年增近300%商業部署持續擴大 2026 年 08 月 24 日 TrendForce：液冷散熱成高階AI基礎設施標配 2026年滲透率可達53 ...

捷策動能正式與應用程式安全領域的供應商Black Duck達成分銷協議，向台灣市場轉售其應用安全解決方案組合，包括Defensics協議模糊測試和Black Duck SCA(軟體組成分析)，以幫助企業提高軟體安全性 ...

在生成式AI推動算力需求全面升溫的此刻，IC設計產業正站在新一輪結構轉型的起點。聯發科總經理暨營運長陳冠州認為，隨著AI算力需求快速攀升，半導體供應鏈正同步經歷製程、封裝與系統 ...

杜邦電子與工業事業部近日為其不斷成長的CYCLOTENE先進電子級樹脂系列的增加最新產品，為一種可用於先進半導體封裝製程的新型感光型介電質(PID)乾膜材料。 CYCLOTENE DF6000 PID乾膜材料利用杜邦 ...

深耕車用電子市場超過十五年的華晶科技(Altek)，針對車用電氣化與人工智慧(AI)的浪潮，專注於邊緣AI運算結合視覺科技，開發小體積、低功耗的汽車視覺人工智慧解決方案，採用通過車規認證的 ...

工控領域的資安在工廠大量部署自動化、聯網，以及國際級的資安事件頻傳後，逐漸受到產業界重視。TXOne CEO劉榮太博士指出，工控資安市場還處於早期階段，多數大型製造商意識到資安的 ...

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